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产品描述
研发背景：
JS-808C型，近年来随着无铅高品质的产生，很多大量的电子线材都采用镀镍、镀金、镀铂及裸铜氧化过程中，元器件可焊性能很差，造成难上锡及爬锡慢，针对上述问题。我公司研制了这种上锡能力特别强、腐蚀性小、 无毒高效助焊剂。
产品特点：
能快速去除线材氧化膜，它的流动性好、润湿性强、上锡快、焊后的线材非常光亮。在恒温恒湿85%、96H后取出不发黑、有光泽，证明了钎焊后高分子树脂保护膜特别强，在同行业属于技术领先水平。
适用对象：
专用搪锡线材、裸铜、镀锡线、镀镍线
注意事项：
注意事项：易燃、远离火源，在常温下储存
包装方式：
20L/桶，胶桶包装
上一个
无
下一个
无
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--芯片型
--壳体型 -
--低电压使用型
--高电压使用型 -
--浪涌电流抑制用型
--过电流保护用型 -
◆ 体积小，响应速度快
◆ 通过引线颜色区分动作温度 -
◆ 固相反应合成 (BaCO3+TiO2+Additives → BaTiO3+Additives)
◆ 电阻率范围 1~106ohm·cm
◆ 居里温度范围 20~340℃
◆ 高抗电强度PTC粉料0.00◆ 固相反应合成 (BaCO3+TiO2+Additives → BaTiO3+Additives)
◆ 电阻率范围 1~106ohm·cm
◆ 居里温度范围 20~340℃
◆ 高抗电强度
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